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LED大功率封装解读

  大功率的LED封装主要是有光、电、热、工艺及结构等方面,而这些因素彼此独立却又相互影响,那它们在LED封装里都有什么作用呢,其中热是做枢纽,光则是封装的目的,电和工艺等均是它的一种方法。如果是从工艺相容性及降低成本来讲LED封设计术要与晶片设计同时进行,也就是说晶片在设计时就要考虑到封装结构和它的工艺。这也就是两者之间密不可分的关系。

  那么大功率LED的封装技术主要有那些呢?今天山东高金亮光电就和您一起分享一下它的相关技术:现在市场上的LED光效水平是输入的电能可以将80%转换为热量,它的晶片面积较小,这也就是为什么晶片散热是LED封装必需解决的枢纽的原因,它还包含晶片布置、封装材料的选择、工艺等方面。LED封装热阻主要材料是内部热阻及介面热阻。而散热板的作用就是用来吸引晶片产生的热量并将其传导至热沉上面。由此来实现和外界的热交换。

  经实践发现封装技术的介面热阻如果不能够做好正确的处理,那就会使用的散热达不到最好的效果。像在正常室温下接触良好的介面,那在高温下就可能产生介面间隙,基板的翘曲也可能会影响键合和局部的散热。而改善封装技术的枢纽是为了减少介面与介面接触时的热阻进而加强散热。由此可见晶片和散热基板间的热介面用料是很重要的。

  LED点光源它的辐射复合产生的光子向外发射时产生的损失。这个可以从以下几个方面来讲:晶片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面因为折射率差引起的反射损失;以及因为入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。所以多数的光线是不能从晶片中射到外部。而是通过晶片表面涂覆的一层折射率相对较高的透明层也就是灌封胶来实现射出。

  最后总结为,为了进一步提高LED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率透明玻璃或微晶玻璃等取代的趋势,通过将萤光粉内掺或外涂于玻璃表面,不仅进步了萤光粉的平均度,而且进步了封装效率。此外,减少LED出光方向的光学介面数,也是进步出光效率的有效措施。


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