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山东led显示屏的封装技术解读

  LED的封装方法、结构、材料及工艺这些主要是由晶片结构、光电或机械特性及详细应用等因素来确定的,它已经拥有几十年的发展历史,从最出的支架式、贴片式及功率型等一直到现在的阶段,随着科技的不断发展晶片的功率也在随之加大,并且采用了固态照明技术对LED的封装光学、电学、机械结构及热学等都提出了更高、更新的要求。为了更好的降低封装的热阻,进一步的发展到光效率必需要采用最新的技术理念及需要来实施封装设计。

  而大功率的LED封装可能会因为结构及工艺较为复杂,会直接影响到它的使用机能及使用寿命,这也是近些年业内研究的热门,特别是针对白光LED封装。LED封装的主要功能有:机械保护,以进步可靠性;加强散热,以降低晶片结温,进步LED机能;光学控制,进步出光效率,优化光束分布;供电治理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。

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